LCM液晶模组背光源知识介绍

一．产品种类:

1. BACKLIGHT:称为底部背光,制程为 COB制程形态.主要用于一般类型的 LCM液晶模组产品作为背景光源.

2. SIDEL00K:称为侧部背光,光源从侧部发光,利用网点扩散技术,形成一个较为均匀的背景光源 。

二．液晶模组产品的一般规格:

1. IV(cd/㎡)

A. 名词解释: 一光源及一被照面之亮度,指其单位表面再某一方向上的光强度密度, 也可以说是人眼所感知此光源或被照面之明亮程度。

B. 一般产品规格

a. BACKLIGHT:一般为100~~200cd/㎡之间. 

b. SIDEL00K 

NOTE:

BEF:聚光棱镜       X轴:左右聚光           Y轴:将光聚在正面

含有 BEF可以将光加强5倍以上· 

2、VF值(v) :驱动电压,指能够正常点亮所需要的电压值

A. 一般芯片(指黄绿光,红光,黄光,橙光) :单粒芯片的 VF值为

1. 9v~~2. 2v之间.故制成的产品 VF值是单晶片的倍数:如

1. 8~~2. 1,4. 1~~4. 2, 6. 1~~6. 3, 8. 1~~8. 4.

B. 蓝光,纯绿光,紫光,白光:单粒芯片为3. 0~~3. 5V

3、IF值(mA) :驱动电流,指能够正常点亮芯片所需要的电流值.

一般单位芯片的驱动电流为(直流电流) 10MA,但是随芯片体积与撒热效果不等, 一般不大20MA.

4、均匀性

一般有两种表示方法

  A. IV MIN/IV MAX(一个小于100%的百分比数值) :一般规格是70%UP.此规格越接近于100%越好.

B. IV MAX/IV MIN(一个大于100%的百分比数值) : 一般规格是1. 5以下·此规格越接近于 1 0o%越好. 

测试方法：选取如图中的五点测试其亮度

按照上面的方法进行，取其比值即可

三、液晶屏背光生产制程

1. BACKLIGHT 

扩芯片→背银胶 

PCB清洗→烘烤(60度/10分钟)→固晶→烘烤(145度/2H)→推力测试(大于180克)→焊线→前测→组合→烘烤(60度/6H)→贴TAPE→穿压焊切 PIN→点亮实验→后测→外观→包装

(规格点亮:条件:60℃,  2H      驱动电流10MA) 

2.  SIDEL00K: 

PCB SMT→测试→贴TAPE→PCB与 REF组合→测试→外观→包装

四.使用注意

1. 防静电:特别是蓝光,白光,纯绿产品.需要特别注意严防静电。

2. 正常存诸条件:25度/60%RH。

3.焊接条件260度/5S MAX。

4. 使用温度条件:_25度~+75度. (在高温使用时,如果达到了65度以上时,电流做好控制5~~8MA/EA)电流太大,亮度衰减厉害!

5. 存诸温度条件:-35度~+85度/60%RH 

五.造成暗格的原因:

1.芯片角度设计不好

2.芯片不合乎规格.

3.扩展膜老化

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